海思半导体有限公司成立于2004年10月，其前身是华为于1991年成立的ASIC（超大规模集成电路）设计中心。伴随着华为涉足手机业务，海思经营的侧重点慢慢从通信领域转战消费级芯片业务。
现如今一提到海思大家就会想到麒麟芯片，然而海思旗下除了用于智能设备的麒麟芯片外，还有用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU；用于人工智能的AI芯片组升腾系列Soc；用于连接芯片像是巴龙基带芯片；其他专用芯片（安防、物联网等领域）。一直默默无闻的海思在华为陷入巨大生存危机的关口从“备胎”一下转正。
凭借着海思麒麟芯片的一路护航，华为在手机领域慢慢站稳脚跟并且凭借自研芯片立足高端。如今没有台积电的产能支持智能手机处理器出货量相比去年同期下降了 88%，虽说21世纪最贵的是人才，但7000名工程师的薪资成本和各种支出依然是华为很大的负担，面对业界的种种质疑华为董事陈黎芳再次表示海思内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。
放弃幻想造芯片！华为海思“被迫营业”，这7000人“一个都不能少”！尽管受到制裁但华为海思半导体会推动更多产品升级，从另一方面会加速“去美化”进程，这将促成华为新供应链合作伙伴的出现，对于华为芯片的涅槃重生将会在不久之后到来。
前不久产业链消息称：为争夺芯片制造主动权，海思正在研发3nm制程芯片。即便是在芯片代工领域华为失去了台积电，但这并不影响海思在先进制程工艺流片。在芯片领域能“烧钱”的厂商不在少数，或许当下华为更应该关注员工动向防止海思人才流失，对此大家怎么看呢？
